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Repousser les limites de performances des mémoires génère des surchauffes, entraînant un compromis entre fiabilité et de durée de vie des composants.
Pour franchir cette barrière, les ingénieurs de Corsair ont développé une nouvelle technologie appelée Dual Path Heat Xchange (DHX) permettant de maximiser la dissipation thermique des puces mémoires.
Le concept DHX est l'utilisation de deux chemins pour évacuer la chaleur.
Le premier étant basé sur l'utilisation d'un PCB de plus grande taille de façon à accueillir un dissipateur thermique dédié. Celui-ci transférera la chaleur générée par les puces vers le cuivre du PCB.
Quand au second, plus traditionnel, utilise un diffuseur de chaleur en aluminium. Chacun des modules supportent quatre dissipateurs ayant des plaques alignées verticalement et horizontalement et ce de façon à bénéficier des flux d'air en provenance des ventilateurs de CPU ou du boîtier.
La gamme DOMINATOR équipée de la technologie DHX saura satisfaire tant les amateurs d'Overcloking extrême que les possesseurs de PC puissant ou dédiées aux jeux.
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Dominator 
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